Low, P. L. (2020). Curing characterization of pressureless sintered die attach material as leadfree salution in microelectronics packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Low, Pui Leng. Curing Characterization of Pressureless Sintered Die Attach Material as Leadfree Salution in Microelectronics Packaging. 2020.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Low, Pui Leng. Curing Characterization of Pressureless Sintered Die Attach Material as Leadfree Salution in Microelectronics Packaging. 2020.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.