Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Gurbinder Singh Gurmukh Singh (Author)
Format: Thesis Book
Language:English
Published: 2021.
Subjects:
Online Access:http://studentsrepo.um.edu.my/14263/
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01608nam a2200397 i 4500
001 u1150995
003 SIRSI
005 202112070959
008 211207s2021 my a m 000 0 eng
040 |a UMM  |d UMJ  |d AUM  |e rda 
090 |a TJ7  |b UMP 2021 Gur 
097 |a TJ7  |b UMP 2021 Gur 
100 0 |a Gurbinder Singh Gurmukh Singh,  |e author. 
245 1 0 |a Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /  |c Gurbinder Singh. 
264 1 |c 2021. 
300 |a xvi, 121 leaves :  |b colour illustrations ;  |c 30 cm 
336 |a text  |2 rdacontent 
336 |a still image  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |2 rdamedia 
337 |a computer  |2 rdamedia 
338 |a volume  |2 rdacarrier 
338 |a computer disc  |2 rdacarrier 
502 |b Ph.D.  |c Jabatan Kejuruteraan Mekanik, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya  |d 2021. 
504 |a Bibiliography: leaves 103-119. 
530 |a Also issued in CD. 
710 2 |a Universiti Malaya.  |b Jabatan Kejuruteraan Mekanik,  |e degree granting institution. 
650 0 |a Copper wire. 
650 0 |a Electric wire. 
650 0 |a Copper  |x Thermal properties. 
650 0 |a Microelectronics. 
856 4 1 |u http://studentsrepo.um.edu.my/14263/ 
900 |a NNANS US 
596 |a 1 7 25 
999 |a TJ7 UMP 2021 GUR  |w LC  |c 1  |i A517719608  |f 14/3/2022  |g 1  |l STACKS  |m P01UTAMA  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 14/3/2022  |1 STEM 
999 |a TJ7 UMP 2021 GUR  |w LC  |c 1  |i A517732771  |f 24/3/2022  |g 1  |l STACKS  |m P07JURUTER  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 24/3/2022  |1 STEM 
999 |a TJ7 UMP 2021 GUR  |w LC  |c 1  |i A517719599  |f 31/5/2022  |g 1  |l STACKS  |m P25UMARCHI  |r N  |s Y  |t CD  |u 31/5/2022  |1 STEM  |o .STAFF. MST-CD1791