Mardiana Said. (2022). Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints by microwave hybrid heating with silicon wafer susceptor.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Mardiana Said. Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu Solder Joints by Microwave Hybrid Heating with Silicon Wafer Susceptor. 2022.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Mardiana Said. Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu Solder Joints by Microwave Hybrid Heating with Silicon Wafer Susceptor. 2022.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.