Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints by microwave hybrid heating with silicon wafer susceptor /
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| 主要作者: | |
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| 格式: | Thesis 图书 |
| 语言: | English |
| 出版: |
2022.
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| 实物描述: | xxiii, 175 leaves : colour illustrations ; 30 cm |
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| 参考书目: | Bibliography: leaves 161-173. |