Methodology of solder paste selection in semiconductor industry /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Govindasamy, Subramaniam D. |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1996.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
بواسطة: Wee, Seng Kee
منشور في: (1996) -
Isolation, characterisation and identification of Probiotics Lactobacillus species in Belacan (Shrimp Paste)
بواسطة: Bello Adamah Bolanle -
Bismuth-argentum alloys as alternative high temperature lead-free solder
بواسطة: Rosilli, Rohaizuan
منشور في: (2012) -
Comparison of pressure-assist silver sintering to tin silver solder alloy as die attach material in high power semiconductor /
بواسطة: Tolentino, Erik Nino
منشور في: (2020) -
Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment /
بواسطة: Haque, Ashraful
منشور في: (2011)