Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Ghazali Omar
Format: Thesis Book
Language:English
Published: 1996.
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01205cam a2200289 a 4500
001 u404420
003 SIRSI
008 790926s1996 my a t 00 11 eng m
035 |a ACB-5995 
040 |a UMM 
090 |a TK7874  |b Ghao 
091 |a Microfiche 14920 
100 0 0 |a Ghazali Omar. 
245 1 0 |a Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /  |c Ghazali bin Omar. 
260 |c 1996. 
300 |a iv, 144 leaves :  |b ill., col. ;  |c 30 cm. 
500 |a Microfiche. Kuala Lumpur : University of Malaya Library, 2000. 2 fiches : negative ; 11 x 15 cm. 
502 |a Dissertation (M.Tech. (Material Sc.)) -- Institut Pengajian Tinggi, Universiti Malaya, 1997. 
504 |a Bibliography : leaves [128-129]. 
650 0 |a Miniature electronic equipment  |x Bonding  |x Testing. 
650 0 |a Semiconductors  |x Bonding  |x Testing. 
650 0 |a Metal bonding  |x Testing. 
710 2 0 |a Universiti Malaya.  |b Institut Pengajian Tinggi. 
948 |a 26/10/1996  |b 25/09/2003 
596 |a 1 
999 |a TK7874 GHAO  |w LC  |c 1  |i A505602164  |d 15/8/1997  |l B_KOM4  |m P01UTAMA  |n 1  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 1/11/1996  |o .PUBLIC. BKOM 4 : 42611 
999 |a TK7874 GHAO  |w LC  |c 2  |i A506426406  |d 14/8/2001  |l STACKS  |m P01UTAMA  |n 2  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 28/12/1996