Wee, S. K. (1996). Material characterization of soft solder die attaches for power ICs.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Wee, Seng Kee. Material Characterization of Soft Solder Die Attaches for Power ICs. 1996.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Wee, Seng Kee. Material Characterization of Soft Solder Die Attaches for Power ICs. 1996.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.