Tan, S. W. (1997). Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tan, Sook Wai. Development of Non-post Mold Cure Alternative for Semiconductor Packaging. 1997.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tan, Sook Wai. Development of Non-post Mold Cure Alternative for Semiconductor Packaging. 1997.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.