The effect of silica on the cure kinetics of epoxy resin with aromatic diamines /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wong, Juliana K.C |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1997.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Microwave radiation curing of epoxy/diamine systems /
بواسطة: Yap, Boon Huey
منشور في: (1997) -
Microwave radiation polymerization of epoxy resins /
بواسطة: Xi, Weiping
منشور في: (1997) -
Pull-out of aramid fibre from epoxy resin matrics /
بواسطة: Ishak Ahmad
منشور في: (1999) -
Foaming and curing an aqueous epoxy foam using microwave
بواسطة: Erny Raudhoh, Mohd Shafie -
Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging /
بواسطة: Tan, Sook Wai
منشور في: (1997)