Statistical analysis of wire-bond pull strength and accelerated stress-testing study /

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主要作者: Liu, Hao
格式: Thesis 图书
语言:English
出版: 1997.
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260 |c 1997. 
300 |a 1 v. (various pagings) :  |b ill. ;  |c 30 cm. 
502 |a Dissertation (M.Sc.) -- National University of Singapore, 1997. 
504 |a Includes bibliographical references. 
650 0 |a Metal bonding  |x Testing 
650 0 |a Semiconductors  |x Bonding  |x Testing 
948 |a 18/03/1998  |b 25/11/2000 
596 |a 1 
999 |a TS718 LIU  |w LC  |c 1  |i A507502509  |l STACKS  |m P01UTAMA  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 22/7/1998