Sea of contact process to solve bondpad peeling /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wong, Ching Fat |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1998.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Theoretical calculations of defect processes on the surface and bulk of semiconductors /
بواسطة: Khoo, Guan Seng
منشور في: (1992) -
Theory of point defects in semiconductors /
بواسطة: Khoo, Guan Seng
منشور في: (1987) -
Copper-induced deep level defects in GaAs0.6P0.4 alloy semiconductor /
بواسطة: Hu, Peh Yin
منشور في: (1992) -
Pulse-duration dependent capacitance analysis and its application to copper in GaAs0.6P0.4 /
بواسطة: Han, Meng Kwong
منشور في: (1994) -
Theory of non-radiative capture of carriers by multiphonon processes for deep centres in semiconductors /
بواسطة: Zheng, Jun Hui
منشور في: (1995)