Ma, Y. (1999). Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ma, Yiyi. Delamination Propagation in Plastic IC Packages During Solder Reflow. 1999.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ma, Yiyi. Delamination Propagation in Plastic IC Packages During Solder Reflow. 1999.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.