Characterization of a low dielectric constant material for multilevel interconnects /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wang, Cuiyang |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1999.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development of low cost, lossy and low dielectric constant OPEFB-HDPE composite material for microwave application
بواسطة: Balami, Sunday Dauda
منشور في: (2017) -
Adhesion measurement of various films on the porous low dielectric the porous low dielectric constant film /
بواسطة: Goh, Luona Loh Nah
منشور في: (2001) -
Surface polariton with arbitrary dielectric and magnetic materials /
بواسطة: Low, Ka Chun
منشور في: (2013) -
Interconnection and damping assignment passivity based controller for multilevel inverter
بواسطة: Nur Huda, Ramlan
منشور في: (2017) -
Interconnection and damping assignment passivity-based controller for multilevel inverter
بواسطة: Ramlan, Nur Huda
منشور في: (2017)