Microchannel cooling of flip chips /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Li, Wenjie |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1999.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
The enchanced cooling of IC chip arrays on printed circuit boards (PCBs) /
بواسطة: Low, Kek Wee
منشور في: (2000) -
Design, fabrication and study of microneedles and microchannel /
بواسطة: Tan, Joyce Pei Ying
منشور في: (2002) -
Solder Joint Reliability Of Flip Chip BGA Package
بواسطة: Lee, Kor Oon
منشور في: (2004) -
Laminar heat transfer in microchannel heat sinks /
بواسطة: Lee, Poh Seng
منشور في: (2001) -
The cooling of IC chips on PCBS by forced convection cooling /
بواسطة: Neo, Christopher Tong Teng
منشور في: (1993)