Zincation pretreatment for electroless nickel underbump metallurgy in microelectronics packaging /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Ng, Wei Chin |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1999.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Electrodeposition Of Nickel Coatings On Aluminium Alloy 7075 Through A Modified Single Zincating Process
بواسطة: Othman, Intan Sharhida
منشور في: (2016) -
Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages /
بواسطة: Shutesh Krishnan
منشور في: (2007) -
Electroless deposition of nickel from acid solution /
بواسطة: Chin, Swee Yee
منشور في: (2006) -
A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /
بواسطة: Tan, Chee Wei
منشور في: (2002) -
Surface modification and metallization of a polyimide for microelectronic package /
بواسطة: Yu, Weixing
منشور في: (2001)