Ling, J. T. (2000). Electrodeposition of copper on polished copper electrode.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ling, Jia Tsung. Electrodeposition of Copper on Polished Copper Electrode. 2000.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ling, Jia Tsung. Electrodeposition of Copper on Polished Copper Electrode. 2000.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.