Void formation in P+ Ti-Salicided Polysilicon gate electrode in deep sub-quarter-micron CMOS Technology /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Chua, Hwee Ngoh |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2000.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Process integration issues of self-aligned titanium silicide technology (Ti-Salicide) in deep sub-micron CMOS devices fabrication /
بواسطة: Lim, Chong Wee
منشور في: (1998) -
Integration of self-aligned silicide (salicide) process for sub-0.25 [mu]m CMOS technology /
بواسطة: Ho, Chaw Sing
منشور في: (2002) -
Design and fabrication of low power differential low noise amplifier for WLAN application in deep sub-micron standard CMOS technology /
بواسطة: Maizan Muhamad
منشور في: (2019) -
Nickel silicide integration issues in SI deep sub-micron technologies /
بواسطة: Tan, Wee Leng
منشور في: (2001) -
A reliability methodology for deep sub-micron interconnect metal liners /
بواسطة: Wong, Poh Ling
منشور في: (2005)