A numerical study of fracture in plastic IC packages /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Xiong, Zhengpeng |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2000.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
بواسطة: Ma, Yiyi
منشور في: (1999) -
Hygrothermally-induced delamination and cracking in plastic IC packages /
بواسطة: Lin, Tingyu
منشور في: (1999) -
A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
بواسطة: Wu, Jianhua
منشور في: (1996) -
A new methodology for modeling vapour pressure development during solder reflow in IC packages /
بواسطة: Koh Sau Wee
منشور في: (2002) -
Analysis Of Plastic Encapsulation Process In 3D IC Package With Through-Silicon Via (Tsv) Technology
بواسطة: Ong, Ern Seang
منشور في: (2013)