Techniques of etching high aspect ratio trenches for mems applications /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Kok, Kitt-Wai |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2002.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
High aspect ratio microfilling for MEMS using metal nanopowder /
بواسطة: Fatin Syazana Jamaludin -
Investigation of etching mechanism and hillock formation on silicon etched using tmah /
بواسطة: Luo, Ping
منشور في: (2001) -
Optimization of high linear MEMS pressure sensor for TPMS /
بواسطة: Mohd Azwan Ramlan
منشور في: (2016) -
Design of MEMS capacitive pressure sensor for automotive application /
بواسطة: Masturina Ahmad
منشور في: (2015) -
Inductively coupled plasma etching of silicon /
بواسطة: Xu, Xinhai
منشور في: (2002)