A resistance-noise model for the investigation of interconnect voiding and reliability /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Chu, Lip Wei |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2001.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Investigation of the quality and reliability of copper interconnects /
بواسطة: Koh, Leong Tee
منشور في: (2000) -
Study of interconnect reliability in BGA packging /
بواسطة: Seah, Simon Kah Woon
منشور في: (2002) -
Damage mechanics-based model for reliability assessment of through-silicon via interconnects
بواسطة: Afripin, Mohammad Amirul Affiz
منشور في: (2020) -
A reliability methodology for deep sub-micron interconnect metal liners /
بواسطة: Wong, Poh Ling
منشور في: (2005) -
Integrating replicated network with looping method for multistage interconnection network reliability
بواسطة: Md Yunus, Nur Arzilawati
منشور في: (2022)