Yu, W. (2001). Surface modification and metallization of a polyimide for microelectronic package.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Yu, Weixing. Surface Modification and Metallization of a Polyimide for Microelectronic Package. 2001.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Yu, Weixing. Surface Modification and Metallization of a Polyimide for Microelectronic Package. 2001.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.