Surface modification and metallization of a polyimide for microelectronic package /
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| 主要作者: | |
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| 格式: | Thesis 圖書 |
| 語言: | English |
| 出版: |
2001.
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| 標簽: |
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| 實物描述: | xiii, 127 leaves : ill. ; 30 cm. |
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| 參考書目: | Bibliography: leaves 122-127. |