Surface modification and metallization of a polyimide for microelectronic package /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Yu, Weixing |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2001.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Modification of polyimide surface and interface : relevance to adhesion with metals and other polymers /
بواسطة: Ang, Arthur Khoon Siah
منشور في: (1999) -
Surface modification of fluoropolymers and polyimides via graft copolymerization and functionalization /
بواسطة: Yu, Zhijin
منشور في: (2002) -
Synthesis and characterisation of polyimides as intermetal dielectric /
بواسطة: Yap, John Derrick Kok Siong
منشور في: (2001) -
Preparation and characterization of polyimide network films /
بواسطة: Xia, Jiqiang
منشور في: (2002) -
Composite polymeric materials based on polyimide /
بواسطة: Wang, Jinwei
منشور في: (2000)