Characterization of polished silicon wafer /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Rajan Subramaniam |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2003.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/2048 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Studies of UV-irradiation effects on the recombination lifetime of silicon wafer /
بواسطة: Lee, Wah Pheng
منشور في: (1996) -
The importance of minority carrier lifetime in silicon semiconductor devices /
بواسطة: Shamsul Zawal
منشور في: (1997) -
Oxidation-induced stacking fault in (100) and (111) silicon wafers /
بواسطة: Liang, Mei Keat
منشور في: (2002) -
Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
بواسطة: Mohd. Salleh Ismail
منشور في: (1993) -
Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
بواسطة: Hoh, Huey Jiun
منشور في: (2006)