Seah, S. K. W. (2002). Study of interconnect reliability in BGA packging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Seah, Simon Kah Woon. Study of Interconnect Reliability in BGA Packging. 2002.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Seah, Simon Kah Woon. Study of Interconnect Reliability in BGA Packging. 2002.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.