A reliability methodology for deep sub-micron interconnect metal liners /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wong, Poh Ling |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2005.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Jannatun Adzura Adnan
منشور في: (2015) -
Electromigration damage in lead-free solder joints prepared using metallic nanoparticle doped flux /
بواسطة: Nasir, Muhammad
منشور في: (2017) -
Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
بواسطة: Gurbinder Singh Gurmukh Singh
منشور في: (2021) -
Microstructure and mechanical properties of porous copper and copper brazed with cu-based filler metal /
بواسطة: Sami, Mian Muhammad
منشور في: (2021) -
Mechanical and microstructure analysis of copper to copper foam brazing using copper-tin-nickel-phosphorus amorphous filler alloys /
بواسطة: Nur Amirah Mohd Zahri
منشور في: (2021)