Ng, C. C. (2005). Warpage and stress analysis of molded strip and stacked die quad flat no-lead package.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ng, Cheong Chiang. Warpage and Stress Analysis of Molded Strip and Stacked Die Quad Flat No-lead Package. 2005.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ng, Cheong Chiang. Warpage and Stress Analysis of Molded Strip and Stacked Die Quad Flat No-lead Package. 2005.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.