Warpage and stress analysis of molded strip and stacked die quad flat no-lead package /

Warpage and stress analysis of molded strip and stacked die quad flat no-lead package /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Ng, Cheong Chiang
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:English
منشور في: 2005.
الموضوعات:
Molding materials > Testing.
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة