توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Goh, C. L. (2006). A study of stress in backend metallization in ULSI devices.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Goh, Chia Lan. A Study of Stress in Backend Metallization in ULSI Devices. 2006.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Goh, Chia Lan. A Study of Stress in Backend Metallization in ULSI Devices. 2006.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.