Shutesh Krishnan. (2007). Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Shutesh Krishnan. Design and Materials for Microelectronic Package-improvement of Interfacial Adhesion in Plastic Packages. 2007.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Shutesh Krishnan. Design and Materials for Microelectronic Package-improvement of Interfacial Adhesion in Plastic Packages. 2007.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.