Effects of nickel and cobalt nanoparticle additions to Sn-Ag-Cu solder /

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Tay, See Leng
التنسيق:	أطروحة كتاب
اللغة:	English
منشور في:	2011.
الموضوعات:	Electronic packaging > Materials. Solder and soldering > Materials. Nanocomposites (Materials). Cobalt. Nickel.
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الوصف
وصف مادي:	xviii, 116 leaves : ill.; 30cm.
بيبلوغرافيا:	Bibliography: leaves 103-114.

مواد مشابهة