Effects of nickel and cobalt nanoparticle additions to Sn-Ag-Cu solder /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Tay, See Leng |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2011.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2013) -
Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
بواسطة: Wee, Seng Kee
منشور في: (1996) -
The effect of copper powder addition on spreading characteristics and mechanical behaviour of Sn-Ag-Cu solder /
بواسطة: Angellia, Lian Dewi
منشور في: (2009) -
Microstructural characteristics and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solders with minor additions of Al and Zn /
بواسطة: Leong, Yee Mei
منشور في: (2020) -
Effects of molybdenum nanoparticles on lead-free tin-based solder /
بواسطة: Mahmood, Md. Arafat