توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Aemi Nadia Ahmad Sauffi. (2011). The effect of copper particle addition into Sn-3.5Ag solder.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Aemi Nadia Ahmad Sauffi. The Effect of Copper Particle Addition into Sn-3.5Ag Solder. 2011.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Aemi Nadia Ahmad Sauffi. The Effect of Copper Particle Addition into Sn-3.5Ag Solder. 2011.