Ong, S. K. (2011). Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ong, Siew Kee. Study of Improvement in Wire Bonding Process Through Critical Parameters Analysis. 2011.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ong, Siew Kee. Study of Improvement in Wire Bonding Process Through Critical Parameters Analysis. 2011.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.