Wetting behaviors of lead based solders on various substrates at different temperatures /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Shaiful Anwar Ismail |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2010.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi -
Morphological and mechanical characterisation of BI-AG alloy as high temperature lead free solder
بواسطة: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014) -
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi -
Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2013) -
The effect of copper powder addition on spreading characteristics and mechanical behaviour of Sn-Ag-Cu solder /
بواسطة: Angellia, Lian Dewi
منشور في: (2009)