First bonding parameter optimization in wire bonding process /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Syila Izawana Ismail (Author)
Format: Thesis Book
Language:English
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01365cam a2200325 i 4500
001 u865777
003 SIRSI
005 201210021006
008 121002s2012 my a t 000 0 eng m
040 |a UMM  |d UMJ  |e rda 
090 |a TK7  |b UM 2012 Syiii 
097 |a TK7  |b UM 2012 Syiii 
100 0 |a Syila Izawana Ismail,  |e author. 
245 1 0 |a First bonding parameter optimization in wire bonding process /  |c Syila Izawana binti Ismail. 
264 1 |c 2012. 
264 4 |c  2012. 
300 |a xiii, 55 [31] leaves :  |b illustrations ;  |c 30 cm. 
336 |a text  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |2 rdamedia 
338 |a volume  |2 rdacarrier 
502 |b M.Eng.  |c Jabatan Kejuruteraan Elektrik, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya  |d 2012. 
504 |a Bibliography: leaves 54-55. 
596 |a 1 7 
650 0 |a Wire bonding (Electronic packaging) 
650 0 |a Electronic packaging  |x Reliability. 
710 2 0 |a Universiti Malaya.  |b Jabatan Kejuruteraan Elektrik,  |e degree granting institution. 
900 |a AT-ZA 
999 |a TK7 UM 2012 SYIII  |w LC  |c 1  |i A515293729  |d 7/11/2013  |f 7/11/2013  |g 1  |l STACKS  |m P01UTAMA  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 6/11/2013 
999 |a TK7 UM 2012 SYIII  |w LC  |c 1  |i A516158005  |d 24/3/2015  |f 24/3/2015  |g 1  |l STACKS  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t TESIS  |u 24/3/2015 
999 |a TK7 UM 2012 SYIII  |w LC  |c 2  |i A516158019  |d 24/3/2015  |f 24/3/2015  |g 1  |l COUNTER  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t CD  |u 24/3/2015