Ronald Reegan Raipen. (2012). Study on the conversion of wire material from gold to copper in semiconductor ball grid packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ronald Reegan Raipen. Study on the Conversion of Wire Material from Gold to Copper in Semiconductor Ball Grid Packaging. 2012.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ronald Reegan Raipen. Study on the Conversion of Wire Material from Gold to Copper in Semiconductor Ball Grid Packaging. 2012.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.