http://www.loc.gov/mods/v3 http://www.loc.gov/standards/mods/v3/mods-3-2.xsd
Study on the conversion of wire material from gold to copper in semiconductor ball grid packaging
Jabatan Kejuruteraan Rekabentuk dan Pembuatan.
Dissertation (M.Eng. (Manuf.)) -- Jabatan Kejuruteraan Rekabentuk dan Pembuatan, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya, 2012.