Study on mold compound conversion from glob material for semiconductor ball grid array packaging /
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis 圖書 |
| 語言: | English |
| 出版: |
2012.
|
| 主題: | |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
| 實物描述: | xiii, 109 leaves : ill. ; 30 cm. |
|---|---|
| 參考書目: | Bibliography: leaves 108-109. |