Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mahdavifard, Mohammad Hossein |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2013.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/8180. |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effects of molybdenum nanoparticles on lead-free tin-based solder /
بواسطة: Mahmood, Md. Arafat -
Effects of nickel and cobalt nanoparticle additions to Sn-Ag-Cu solder /
بواسطة: Tay, See Leng
منشور في: (2011) -
Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Jannatun Adzura Adnan
منشور في: (2015) -
Ultrasonic assisted reflow soldering of lead free solder joint /
بواسطة: Tan, Ai Ting
منشور في: (2017) -
Mechanical and thermal aging behaviors of lead free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Nashrah Hani Jamadon
منشور في: (2017)