Ng, K. C. (1989). Modelling the stresses in VLSI plastic packages.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ng, Kiang Chong. Modelling the Stresses in VLSI Plastic Packages. 1989.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ng, Kiang Chong. Modelling the Stresses in VLSI Plastic Packages. 1989.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.