Dharma, I. G. B. B. Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Dharma, I Gusti Bagus Budi. Solderability of Sn-Cu-based Lead-free Solder with Low Content of Silver and Indium.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Dharma, I Gusti Bagus Budi. Solderability of Sn-Cu-based Lead-free Solder with Low Content of Silver and Indium.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.