يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
"Packaging materials"
'
تخطي إلى المحتوى
اللغة
English
中文(简体)
中文(繁體)
اللغة العربية
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
إعادة تعيين المنقحات
المؤلف:
Chin, Neep Hing
إعادة تعيين المنقحات
عرض المنقحات (%%عد%%)
المؤلف:
Chin, Neep Hing
نتائج البحث - "Packaging materials"
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
Design and construction
1
Electronic packaging
1
Epoxy resins
1
Integrated circuits
1
Materials
1
Semiconductor industry
1
يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
"Packaging materials"
'
, وقت الاستعلام: 0.01s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
An analysis of the epoxy molding compound industry /
بواسطة
Chin, Neep Hing
منشور في 1997
الموضوعات:
“
...Electronic
packaging
Materials
...
”
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
أطروحة
كتاب
تحميل...
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
—
حفظ البحث
رجوع
تضييق البحث
المؤسسة
Universiti Malaya
1
المجموعة
Catalog
1
المؤلف
Chin, Neep Hing
اللغة
English
1
PublishDate
من:
إلى:
Services hosted by the Perpustakaan Sultan Abdul Samad, Universiti Putra Malaysia with Cooperation MySyL Group
تحميل...