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    Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
    由 Mohamad Firdaus Rosle
    出版 2010
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    Thesis 圖書
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    Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /
    由 Zainudin Kornain
    出版 2012
    主題: “...Electronic packaging....”
    Thesis 圖書
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