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    Fabrikasi sensor tekanan kapasitif sangat rendah (STKSR) menggunakan teknologi proses piawai CMOS /
    由 Muhammad Ramdzan Buyong
    出版 2010
    主题: “...Microelectronics....”
    Thesis 图书
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    A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /
    由 Tan, Chee Wei
    出版 2002
    主题: “...Microelectronic packaging...”
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