الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 20 نتائج من 55 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.03s تنقيح النتائج
  1. 1
    A novel method of brazing Cu/Cu-7.0Ni-9.3Sn-6.5P/Cu using microwave hybrid heating /
    بواسطة Maisarah Lutfi
    منشور في 2021
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Mechanical and microstructure analysis of copper to copper foam brazing using copper-tin-nickel-phosphorus amorphous filler alloys /
    بواسطة Nur Amirah Mohd Zahri
    منشور في 2021
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
    بواسطة Gurbinder Singh Gurmukh Singh
    منشور في 2021
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Microstructure and mechanical properties of porous copper and copper brazed with cu-based filler metal /
    بواسطة Sami, Mian Muhammad
    منشور في 2021
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Cavitation and dynamic grain growth during hot tensile test in copper /
    بواسطة Lu, Peter Hong Hwa
    منشور في 1991
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    Void interaction during ductile fracture /
    بواسطة Tan, Joo Lett
    منشور في 1992
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  7. 7
    Creep cavitation in copper at high temperature /
    بواسطة Pak, Hoe Peng
    منشور في 1994
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  8. 8
    Mixed micelles of surface active copper (II) amine complexes with some common surfactants /
    بواسطة Lim, Kien Heng
    منشور في 1997
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  9. 9
    Micellar and catalytic properties of some surface-active copper (II) complexes /
    بواسطة Tan, Eric Hock Lye
    منشور في 1992
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  10. 10
    Biosorption of cadmium and copper by the biomass of Sargussum baccularia (Phaeophyta) /
    بواسطة Samuel, Vijayalakshmi Benjamin
    منشور في 1996
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  11. 11
    Environmental corrosion of copper and its protection /
    بواسطة Feng, Yiqi
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  12. 12
    Biosorption of Cu (II) ions onto base treated sugarcane bagasse /
    بواسطة Siti Raihan Zakaria
    منشور في 2010
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  13. 13
    The effect of copper particle addition into Sn-3.5Ag solder /
    بواسطة Aemi Nadia Ahmad Sauffi
    منشور في 2011
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  14. 14
    Synthesis and structural studies of copper (II) and manganese (III) complexes of 2 - (salicylaldimino) phenol /
    بواسطة Inba Raja Ramasamy
    منشور في 2011
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  15. 15
    Performance of Ni-W alloys as barrier film between lead free solder and copper substrate /
    بواسطة Chew, Chee Sean
    منشور في 2011
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  16. 16
    Preparation and characterization of copper/copper-coated silicon carbide composites for electronic packaging /
    بواسطة Azida Azmi
    منشور في 2012
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  17. 17
    Grain boundary energies in copper /
    بواسطة Ramli Omar
    منشور في 1987
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  18. 18
    Self consistent electronic structure of copper thin films /
    بواسطة Euceda, Armando
    منشور في 1983
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  19. 19
    Kajian penspesiesan dan penentuan ketoksikan logam aluminium, kuprum dan zink dalam larutan akueus /
    بواسطة Erdawati
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  20. 20
    The kinetics of copper desorption from soil and selected clays /
    بواسطة Marcus Jopony
    منشور في 1984
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث