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    Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
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  2. 2
    Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
    由 Mohd Firdaus Manap
    出版 2017
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  3. 3
    A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
    由 Sim, Weng Kee
    出版 2009
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