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    Curing characterization of pressureless sintered die attach material as leadfree salution in microelectronics packaging /
    由 Low, Pui Leng
    出版 2020
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    Thesis 圖書
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  2. 2
    Carbonation of concrete /
    由 Chin, Mee Shian
    出版 1991
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  3. 3
    Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging /
    由 Tan, Sook Wai
    出版 1997
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  4. 4
    Microwave radiation polymerization of epoxy resins /
    由 Xi, Weiping
    出版 1997
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  5. 5
    The effect of silica on the cure kinetics of epoxy resin with aromatic diamines /
    由 Wong, Juliana K.C
    出版 1997
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  6. 6
    Microwave radiation curing of epoxy/diamine systems /
    由 Yap, Boon Huey
    出版 1997
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  7. 7
    Carbonation of concrete /
    由 Aung, Toe Toe
    出版 1993
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  8. 8
    A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
    由 Sim, Weng Kee
    出版 2009
    Thesis 圖書
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