الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 6 نتائج من 6 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /
    بواسطة Ghazali Omar
    منشور في 1996
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Statistical analysis of wire-bond pull strength and accelerated stress-testing study /
    بواسطة Liu, Hao
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    3D visual inspection of IC bonding wires /
    بواسطة Han, Xiao
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
    بواسطة Saidatul Azura Radzi
    منشور في 2011
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Growth, characterization and gas sensing properties of one dimensional oxide nanostructures on Ti and Ti-6Al-4V alloy substrates synthesized by thermal oxidation /
    بواسطة Mahmood, Md. Arafat
    منشور في 2017
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    A study of the Au-Al wire bonding image using mixture distribution /
    بواسطة Liew, Kian Wah
    منشور في 2004
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث