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  1. 1
    Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
    由 Tan, Geok Leong
    出版 1993
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  2. 2
    Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
    由 Suprammaniam, Sugumar
    出版 1997
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  3. 3
    Colour versus flavour in the choice of bread packaging design among children at Taman Asuhan & Didikan Kanak-Kanak University Malaya (TADIKUM) Kuala Lumpur /
    由 Revathi Aruchunan
    出版 2019
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  4. 4
    Hygrothermally-induced delamination and cracking in plastic IC packages /
    由 Lin, Tingyu
    出版 1999
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  5. 5
    Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
    由 Ma, Yiyi
    出版 1999
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